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Nº 24/2026 (15 de junio de 2026)
Los chips monolíticos de silicio 3D podrían extender la vida de la Ley de Moore.
Algo ha sucedido en el mundo de los semiconductores que parecía inimaginable hace tan solo unos años. Investigadores de la Universidad de Illinois han desarrollado una tecnología que permite apilar capas sucesivas de transistores de silicio monocristalino directamente una encima de la otra, creando verdaderos circuitos monolíticos 3D. Esta es la primera vez que esto se logra a temperaturas seguras para las conexiones metálicas existentes, lo que allana el camino para mayores aumentos en la densidad de empaquetamiento de transistores sin necesidad de una mayor miniaturización. Durante seis décadas, el desarrollo de la electrónica ha seguido la Ley de Moore, según la cual el número de transistores en los circuitos integrados se duplica aproximadamente cada dos años. Sin embargo, los transistores modernos han alcanzado un tamaño en el que las limitaciones físicas y cuánticas comienzan a impedir una mayor miniaturización. Por lo tanto, en lugar de intentar comprimir más componentes en un solo plano, los investigadores proponen construir circuitos "hacia arriba". Las tecnologías 3D existentes, como HBM o 3D V-Cache, implicaban la unión de obleas separadas, lo que limitaba la densidad de conexiones verticales y la precisión de la alineación. La integración monolítica 3D resuelve este problema, ya que cada capa se forma directamente sobre la anterior con una precisión de alineación que se mide en nanómetros y el potencial de lograr entre 10 y 100 veces más conexiones entre capas.
El mayor obstáculo hasta ahora ha sido la temperatura. La producción de silicio de alta calidad requiere temperaturas de alrededor de 1000 °C, mientras que las interconexiones metálicas prefabricadas pueden soportar un máximo de 400 °C. El equipo de Illinois ha sorteado este problema creando nanomembranas de silicio ultrafinas y autoportantes de menos de 10 nm de espesor, que se pueden transferir a capas posteriores mediante una laminadora rollo a rollo a una temperatura que no supera los 200 °C. Estas finas membranas son flexibles, lo que les permite adaptarse al sustrato y evitar los huecos y defectos típicos de la unión de obleas convencional. Al mismo tiempo, conservan la calidad del silicio monocristalino, lo que permite la construcción de transistores con parámetros comparables a los producidos a altas temperaturas. Para evitar la necesidad de dopaje a alta temperatura, los investigadores utilizaron transistores sin unión en los que el silicio se dopa intensamente antes del proceso de deposición de capas. Esto permite un control total de la puerta incluso con capas extremadamente finas, al tiempo que reduce la resistencia de contacto.
Investigadores de la Universidad de Illinois han desarrollado un prototipo de material compuesto por tres capas, cada una con 625 transistores, logrando un rendimiento de producción del 98-100% y características de corriente comparables a las de los transistores de silicio convencionales. Además, estos circuitos superaron en eficiencia, al menos por un factor de tres, a los diseños monolíticos basados en materiales alternativos. El equipo también demostró el funcionamiento de circuitos lógicos tridimensionales y celdas de memoria SRAM, confirmando la utilidad práctica de la tecnología. La conclusión más importante, sin embargo, es que el proceso es escalable y no hay nada que impida apilar más capas sobre las tres ya demostradas. La tecnología se está preparando para su transferencia a una fábrica de semiconductores industrial, y empresas como IBM, Intel y TSMC participan en el proyecto. Si se logra implementar a gran escala, esto podría marcar una nueva etapa en el desarrollo de la electrónica, en la que el aumento de la potencia de cálculo no provendrá de una mayor miniaturización, sino de la arquitectura de chips tridimensionales.
Cabecera modular como fuente de señal en una instalación coaxial.
Las cabeceras que distribuyen programas vía satélite tras su conversión al formato digital DVB-T COFDM son una solución popular en muchos hoteles. Los canales vía satélite pueden complementar la oferta de televisión terrestre o servir como única fuente de programación en la instalación.La central digital TERRA ha sido diseñada para la recepción y distribución de canales de televisión terrestre DVB-T y vía satélite DVB-S/S2 en hoteles, moteles, pensiones y otros establecimientos. Gracias a la distribución de todos los canales en formato multiplex DVB-T COFDM mediante cables coaxiales, pueden recibirse en cualquier televisor moderno (con sintonizador DVB-T integrado) conectado a una toma de antena en el establecimiento.
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| Modelo | TTX-420 FTA | TDX-420 FTA | TDX-420c | TDX-441 FTA | TDX-481 FTA |
| Código | R81616 | R81618 | R81619 | R81614 | R81621 |
| Entrada de RF | DVB-T/T2/C | DVB-S/S2 (8PSK, QPSK) | DVB-S/S2 (8PSK, QPSK) | DVB-S/S2 (8PSK, QPSK) | DVB-S/S2 (8PSK, QPSK) |
| Número de portadoras de entrada | 2 | 2 | 2 | 8 | 8 |
| Salida de RF | DVB-T | DVB-T | DVB-T | DVB-T | DVB-T |
| Número de portadoras en la salida | 2 | 2 | 2 | 4 | 8 |
| Velocidad de bits máxima [Mb/s] | 2x31.66 | 2x31.66 | 2x31.66 | 4x31.66 | 8x31.66 |
| Ranura CI | FTA | FTA | 2xCI | FTA | FTA |
El transmodulador 2xDVB-T/T2/C - 2xCOFDM TTX-420 R81616 se utiliza para la recepción de señales DVB-T/T2/C, algunas correcciones de los parámetros TS (regeneración, filtrado, etc.) y la retransmisión de las mismas en formato COFDM en el canal seleccionado en el rango de frecuencia VHF/UHF. Permite la distribución de canales de televisión digital en situaciones en las que la señal recibida por la antena no se puede amplificar directamente o convertir a una frecuencia diferente debido a niveles altos de BER y bajos de MER. El múltiplex DVB-T COFDM de salida con MER superior a 35 dB se puede distribuir a múltiples usuarios incluso dentro de redes muy grandes.
Los módulos TDX-441 R81614, TDX-420 R81618, TDX-420C R81619 y TDX-481 R81621 se utilizan para convertir una señal DVB-S/S2 (8PSK/QPSK) a una señal DVB-T (COFDM). El TDX-420C R81619 permite la recepción de canales cifrados y no cifrados cuando está equipado con tarjetas decodificadoras y módulos CAM CI. Un solo panel recibe una señal de dos transpondedores (una docena de canales aproximadamente) y luego crea dos multiplexores DVB-T adyacentes, lo que permite la distribución a 2 o 3 servicios HD con un ancho de banda máximo de 31,66 Mbit/s para cada uno de los dos multiplexores. Si se supera el umbral, la señal se puede enviar a módulos TDX-420C R81619 adicionales. Los transmoduladores TDX-441 R81614, TDX-420 R81618 y TDX-481 R81621 permiten la conversión de la señal satelital al estándar DVB-T COFDM para canales FTA (sin ranuras para módulos CAM CI). La tabla anterior muestra el número de señales de entrada y salida para cada panel.
- Posibilidad de transmitir señales de TV a largas distancias sin regeneración (esto puede depender de la topología de la red y los dispositivos utilizados). Las señales pueden transmitirse a distancias de cientos de metros o incluso decenas de kilómetros. El gran tamaño de un edificio o un complejo residencial no supone un problema para la fácil implementación del sistema, a diferencia de la tecnología RF tradicional. Los sistemas SMATV basados en cables de cobre pueden ser difíciles de implementar cuando las distancias entre dispositivos activos superan los 100 metros. La aplicación de amplificadores de RF adicionales implica costes adicionales, tanto en la fase de implementación como en la de operación.
- Inmunidad total a bucles de tierra, sobretensiones y picos de tensión: este hecho, a menudo pasado por alto, puede ser en muchas situaciones el más importante. Los sistemas SMATV, debido a que las antenas se ubican en los tejados de los edificios, son particularmente vulnerables a las sobretensiones causadas por rayos. A pesar de la correcta conexión a tierra de todos los componentes del sistema, algunos equipos de los sistemas SMATV tradicionales pueden sufrir daños irreversibles. Cabe destacar que las sobretensiones pueden dañar no solo los equipos SMATV, sino que, en casos extremos, también algunos dispositivos electrónicos de consumo, como receptores satelitales o televisores. En cambio, el cable de fibra óptica es un aislante perfecto. Esto significa que las sobretensiones inducidas en las antenas instaladas en el techo no afectarán al transmisor óptico; todos los demás componentes del sistema, así como los dispositivos de los abonados, quedan totalmente protegidos.
- Inmunidad total a las interferencias electromagnéticas: los cables de fibra óptica se pueden instalar sin riesgo de interferencia junto con el cableado de cobre, incluidas las líneas de alimentación de CA.
- Ahorro de espacio en los conductos de instalación: un cable de fibra óptica de 2 a 3 mm de diámetro transmite las mismas señales que un bus multiswitch típico de 9 cables coaxiales de 7 mm de diámetro.
- Menor coste de cableado: el coste de instalar un cable de fibra óptica en lugar de un bus compuesto por 9 cables coaxiales puede ser varias veces, incluso diez veces, menor. Es el resultado tanto del precio competitivo del cable de fibra óptica en comparación con un cable coaxial de buena calidad como de la reducción del número de cables a uno solo.
Un único cable de fibra óptica de pequeño diámetro puede sustituir con éxito a nueve cables coaxiales.
Alimentación del switch y las cámaras sin acceso a la alimentación: función "Dispositivo alimentado".
El switch PoE ULTIPOWER 352SFP N299707 cuenta con una función PD (Dispositivo alimentado) que permite alimentarlo conectándolo a otro switch PoE. Esta función resulta especialmente útil cuando solo hay un cable de par trenzado conectado al lugar de instalación del switch (y a las cámaras, si están instaladas en el mismo lugar, por ejemplo, en un poste).Ejemplo de instalación de un switch PoE con la función PD
Además, el switch cuenta con las siguientes funciones:
- Función de extensión que permite alimentar dispositivos conectados mediante par trenzado con una longitud de hasta 250 m.
- Comprobación automática de PoE que reinicia automáticamente el dispositivo conectado en caso de bloqueo. (¡NOTA! Desactive esta función al actualizar el software de los dispositivos conectados).
 | Cámara domo IP Hikvision DS-2CD1167G3-LIU (6 MPix, 2.8 mm, 0.0005 lux, iluminación híbrida hasta 30 m, audio, ColorVu3.0, MD3.0, IK08) K00214 está equipada con iluminador híbrido, tecnología ColorVu 3.0 y detección de movimiento 3.0. Las cámaras de la serie EasyIP Lite tienen las funciones básicas y más utilizadas y, por lo tanto, son la solución ideal para la mayoría de las instalaciones donde se requiere un funcionamiento estable y sin problemas. Gracias a la tecnología ColorVu 3.0, la cámara puede grabar imágenes de noche en modo color mientras conserva detalles de identificación importantes. La detección de movimiento 3.0 elimina las falsas alarmas al filtrar objetos humanos/vehículos. La cámara cuenta con un sensor CMOS de 1/2,4" con una resolución de 6 Mpix y un iluminador híbrido con un alcance de hasta 30 m, lo que garantiza una correcta visibilidad en ausencia de luz. | |
 | DS-KABV6114-RS Cubierta protectora de montaje en superficie para la serie KV6114/6124 G74387 está diseñada para la instalación en superficie de la estación de puerta Villa IP de la serie KV6114/6124. Protege la estación de puerta de los efectos de las condiciones climáticas como la lluvia o la nieve. | |
Vale la pena leer:
¿Cómo funciona la función LR150 en los conmutadores ATTE? En situaciones donde la distancia entre los puntos de distribución de señal supera los 100 m estándar y es necesario conectar varios dispositivos en una sola línea, las soluciones tradicionales requieren el uso de una fuente de alimentación local adicional o la reingeniería de la infraestructura de red... ***>>>más información www.dipolnet.com/inf_dipo_2026_23.htm#05***
CAJA SIGNAL CCTV
Sorprendentemente espaciosa
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